11 июня 201911:54
«МегаФон», Intel и «ИКС Холдинг» подписали меморандум о технологическом партнерстве
УрБК, Екатеринбург, 11.06.2019. «МегаФон», корпорация Intel и YADRO (входит в структуру «ИКС Холдинг») подписали соглашение о технологическом партнерстве с целью создания инновационных инфраструктурных продуктов. Об этом сообщает пресс-служба телекоммуникационной компании. Меморандум о намерениях в рамках Петербургского международного экономического форума (ПМЭФ) подписали глава «ИКС Холдинга» и председатель совета директоров компании YADRO Антон Черепенников, генеральный директор ПАО «МегаФон» Геворк Вермишян и вице-президент подразделения сбыта и маркетинга, главный менеджер подразделения